二极管封装石墨夹具（也常叫：石墨治具、石墨工装）

简略一句话：二极管玻封/烧结工序里，用来固定二极管芯片、引线、玻璃坯，跟着产品一同进高温炉的石墨模具工装，工作常统称石墨夹具。

多用于玻璃烧结封装二极管（DO系列玻封二极管），也少数用于半导体烧结、银浆固化类封装。

一、材质为什么选石墨？

1. 耐高温：烧结温度 800~1000℃不变形；

2. 导热均匀：整盘几十上百颗二极管温度共同，封接良率安稳；

3. 热膨胀系数极低：升温冷却型腔尺寸变化很小，不会挤压芯片、玻璃；

4. 熔融玻璃不粘石墨：烧结后产品简略脱模；

5. 易加工：CNC能够加工阵列小孔、定位槽、压针位。

缺点：高温触摸空气简略氧化，烧结有必要氮气/氢保护气氛。

二、石墨夹具由哪些零件组成（一套完好夹具）

1. 石墨底板（载板）：基体，阵列加工定位孔，承放下引线、玻璃珠、芯片；

2. 石墨压针/压块：重力加压，压住上引线，防止高温熔融玻璃把引线顶起、偏位；

3. 石墨盖板：盖在上方，带透气孔，排出助焊剂蒸发气体，减少气泡；

4. 定位销（可选）：保证引线同轴度，防止左右偏移。

三、核心作用（封装环节）

1. 定位：固定上下引线、芯片、玻璃坯，保证同轴，防止烧结后引线歪、偏疼；

2. 均温承载：整盘产品同步受热，玻璃均匀熔融包裹芯片与引线，结束气密玻封；

3. 控压：石墨压针供给安稳压力，保证玻璃与金属界面紧密润泽；

4. 阻隔保护：阻隔工件，防止产品彼此粘连，一同缓冲热应力，减少玻壳开裂。

四、在二极管封装流程里的方位

元件装置→装入石墨夹具→合盖→进高温气氛炉烧结（玻璃熔融封接）→出炉冷却→拆开石墨夹具→取出成品二极管→夹具清理回用

五、简略混杂区别

石墨夹具（玻封烧结）：随产品一同进炉高温烧结，是高温工装；

塑料/金属夹具：只用于常温装置、测验、塑封成型，不能进高温炉。

六、常见不良与夹具相关

引线偏疼：夹具定位孔磨损、孔位变形

玻璃气泡：夹具积碳、透气孔堵塞

玻壳开裂：夹具型腔毛刺、冷却应力过大

产品粘夹具：石墨外表保护涂层失效