电子元件烧结石墨模具使用领域

核心：真空/慵懒气氛高温烧结场景，用来承载陶瓷生坯、金属化浆料，成型元器材陶瓷管壳、基板，你主营的二极管、IC陶瓷封装都属于这一类。

1. 分立半导体器材（主力使用）

陶瓷贴片二极管、高压二极管、玻璃钝化二极管陶瓷管壳烧结

陶瓷封装三极管、稳压管、TVS管、晶闸管、压敏电阻陶瓷坯共烧

碳化硅、氮化镓功率分立器材陶瓷载体烧结

2. 半导体IC陶瓷封装

陶瓷DIP、陶瓷QFN、陶瓷扁平封装IC管壳共烧

厚膜混合集成电路、多芯片组件MCM陶瓷基板烧结

功率IC、射频IC、光电IC陶瓷封装坯体金属化烧结

3. 功率电子基板领域

DBC直接镀铜陶瓷基板、AMB活性金属钎焊基板烧结

氮化铝 AlN、氧化铝 Al₂O₃陶瓷散热基板生坯共烧

新能源功率模块陶瓷载板

4. 光电子器材封装

LED 陶瓷支架、大功率 LED 陶瓷基板烧结

激光二极管、光电探测器、光通信器材陶瓷管壳

红外传感器、紫外探测器陶瓷封装载体

5. 新能源电子元器材

储能逆变器功率器材陶瓷管壳

新能源车IGBT、SiC模块陶瓷基板烧结

新能源BMS陶瓷电阻、高压陶瓷电容生坯烧结

6. 厚膜电子元件

厚膜电阻、厚膜网络电阻、厚膜电路基板

陶瓷滤波器、陶瓷谐振器、陶瓷介质元件

7. 特种高可靠电子元件（军工/航天/医疗）

航空航天高可靠陶瓷封装元器材

医疗设备、核探测用耐高温陶瓷电子件

烧结石墨模具都用在哪些电子产品上

首要用于高温真空烧结工艺：二极管、功率IC陶瓷管壳，IGBT、SiC模块DBC/AMB散热基板，LED陶瓷支架、厚膜电路，还有新能源轿车、光通信、高可靠军工电子的陶瓷元器材烧结成型。