半导体封装石墨过炉工装夹具运用注意事项

适用：二极管玻封、芯片烧结、钎焊、银浆固化等石墨过炉治具

一、上线前查看与装夹注意事项

1. 外观与尺度点检

查看型腔、定位孔、压针有无崩边、裂纹、掉块、严峻磨损；孔位磨损超差制止运用，会形成引线偏位、产品偏心。

整理型腔、透气孔：去除玻璃残渣、焊料积碳、粉尘，透气孔阻塞会发生气泡不良。

查看石墨外表涂层，涂层掉落严峻，容易粘工件，需重新处理或替换。

2. 清洁要求

压缩空气吹扫、软毛刷整理；制止硬物刮擦型腔内壁，避免发生划痕、石墨碎屑。

油污严峻时可酒精擦洗，完全烘干除水汽再进炉；水汽进炉会形成器件氧化、炸玻、气泡。

3. 装料标准

元器件摆放到位，不能卡滞、歪斜；压针/压块摆放平坦，压力均匀，不能单边悬空，不然出现虚封、引线上浮。

盖板对位，不要强行敲击石墨工装，石墨脆性大，极易崩角开裂。

二、进炉、烧结进程注意事项

1. 气氛环境（重中之重）

高温状态（>500℃）制止触摸空气，石墨会快速氧化烧蚀，治具变薄、掉粉作废。高温阶段有必要坚持氮气/氢氮保护气氛。

查看炉内气氛流量、氧含量，氧超标不只损坏石墨，还会形成引线氧化。

2. 升温&降温曲线管控

制止急剧升温、急冷；快速温变会让石墨发生热震裂纹，同时器件发生热应力开裂。

有必要随炉缓慢冷却，高温阶段不行开炉门取出工装，高温石墨遇空气瞬间氧化。

3. 炉内摆放

石墨工装平稳放置在炉板/料架，不要堆叠重压；避免炉内气流直吹型腔，避免部分温差大。

三、出炉、拆解与后处理

1. 出炉条件：待工装冷却至200℃以下再取出，高温开盖=石墨氧化作废。

2. 拆工装：轻拿轻放，制止击打、撬掰石墨件；石墨脆性大，受力容易崩裂。

3. 每次运用后整理

软刷+压缩空气整理残渣；顽固玻璃/焊料残渣可温和喷砂处理（操控喷砂压力，不能过度侵蚀型腔尺度）。

整理完成后查看有无新增裂纹、掉粉。

4. 损耗记载：树立治具运用台账，记载运用次数，定时抽检型腔尺度，到达寿数及时替换。

四、存储与日常保管

1. 存放环境：枯燥、防尘，避免湿润，湿润石墨吸水，进炉发生水汽缺陷。

2. 堆叠：不能重压，石墨件之间可用软垫片离隔，避免磕碰崩边。

3. 转移：双手托底，不要单手提拉压针、盖板等细小零件。

五、常见忌讳（红线）

❌ 制止高温下触摸空气

❌ 制止硬物打磨、大力敲击石墨型腔

❌ 透气孔阻塞不整理直接上炉

❌ 裂纹、崩缺治具继续出产

❌ 湿润未烘干直接进炉

❌ 压针缺失、单边受力出产

六、运用相关不良相关（便利业务给客户讲解）

石墨氧化掉粉 → 器件污染、漏电不良

型腔磨损 → 引线偏心、同轴度差

透气孔堵 → 封接气泡、气密性差

磕碰裂纹 → 高温热震扩展裂纹，产品受力开裂