先根据芯片烧结收缩率做图纸工艺设计，选用高纯等静压石墨下料；CNC 顺次开粗、半精、精加工多腔型腔与微细排气槽；完工后深度除粉，按需镀 SiC 涂层；三坐标全尺寸检测，高温焙烧除杂，最后清洁打包。每一步都要严控崩边与粉尘，防止芯片烧结污染漏电。